热点聚焦！房贷利率再创新低 货币政策调整面临考验

房贷利率再创新低 货币政策调整面临考验

北京讯 2024年6月18日，中国人民银行发布数据显示，5月份新发放企业贷款加权平均利率为3.71%，比上月低6个基点，比上年同期低25个基点；新发放个人住房贷款利率为3.64%，比上月低6个基点，比上年同期低53个基点，企业和个人房贷利率均处于历史低位。

这一数据表明，为应对经济下行压力，中国央行持续释放货币政策宽松信号，5月份LPR利率再创历史新低。然而，进一步降息也面临着“双重约束”：

**一方面，**中美利差持续扩大，加剧了人民币汇率贬值压力。数据显示，2024年6月，中美10年期国债利差已达220个基点，人民币对美元汇率有所企稳，但仍处于较低水平。若继续降息，利差扩大可能导致人民币汇率进一步贬值，进而引发资本外流、输入型通胀等问题。

**另一方面，**低利率环境可能加剧债务风险。近年来，中国企业和居民杠杆率持续攀升，债务风险不容忽视。继续降息可能导致企业盲目投资、居民过度消费，加剧债务积累，不利于金融体系稳定。

因此，分析人士认为，未来货币政策仍将保持宽松态势，但降息空间有限，并需密切关注汇率和债务风险。

**此外，专家还建议，**应加快推进利率市场化改革，增强利率弹性，使利率能够更有效地发挥调节作用；同时，要进一步完善宏观调控体系，加强金融监管，有效化解债务风险。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
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